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半導體行業(yè)的“心臟

時(shí)間:2024-05-03   訪(fǎng)問(wèn)量:33

半導體設備零部件,堪稱(chēng)半導體行業(yè)的“心臟”。它們不僅支撐著(zhù)半導體設備的穩定運行,更是推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)不斷迭代升級的關(guān)鍵力量。摩爾定律,這一引領(lǐng)半導體行業(yè)飛速發(fā)展的驅動(dòng)力,正是通過(guò)半導體設備零部件的精密制造得以實(shí)現。

半導體制造,一個(gè)涉及數百道工序和數十種設備的復雜工程,每一道工序都如同精心編織的樂(lè )章,而半導體設備零部件則是這樂(lè )章中的音符,決定著(zhù)最終產(chǎn)品的品質(zhì)。在芯片的數百層結構中,每一層的沉積、涂膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠等步驟,都離不開(kāi)這些精密零部件的支撐。

半導體設備零部件產(chǎn)業(yè)鏈,如同一座金字塔,上游是材料廠(chǎng)、零部件廠(chǎng),中游是設備廠(chǎng),下游則是晶圓廠(chǎng)。這些零部件,既包括設備廠(chǎng)生產(chǎn)集成模組或系統所需的硬件,也包括晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)芯片所需的耗材。由于半導體設備廠(chǎng)往往采取輕資產(chǎn)運營(yíng)模式,因此,這些精密零部件的技術(shù)水平和質(zhì)量,直接決定了設備的性能。

高端芯片制造,離不開(kāi)高端設備的支持,而高端設備,則離不開(kāi)高精尖的零部件。這些零部件的精度、潔凈度、質(zhì)量等關(guān)鍵參數,直接決定了半導體設備的性能。與普通工業(yè)設備相比,半導體設備在原材料的純度、耐腐蝕性、耐擊穿電壓性、表面光滑度、潔凈度等方面都提出了更高的要求??梢哉f(shuō),半導體設備的升級迭代,很大程度上依賴(lài)于其精密零部件技術(shù)的突破。

在中國大陸,晶圓制造廠(chǎng)正在逆勢擴產(chǎn)。根據IC Insight數據,2018年中國大陸晶圓制造產(chǎn)能約為108萬(wàn)片/月(折合12英寸),約占全球總產(chǎn)能的13%;預計到2022年,中國大陸晶圓制造產(chǎn)能將達到182萬(wàn)片/月(折合12英寸),約占全球總產(chǎn)能的17%。這一趨勢表明,中國大陸正在加大晶圓制造產(chǎn)能的規劃和建設,而這一切都離不開(kāi)精密的半導體設備零部件的支持。截至2022年初,中國大陸已有23家12英寸晶圓廠(chǎng)投入生產(chǎn),每月總產(chǎn)能約為104萬(wàn)片,與2021年初相比,增長(cháng)了約18%。這些晶圓廠(chǎng)的規劃產(chǎn)能為每月157萬(wàn)片,顯示出仍有進(jìn)一步增產(chǎn)的空間。展望未來(lái),從2022年到2026年,中國大陸預計將新增25家12英寸晶圓廠(chǎng),其總規劃產(chǎn)能將達到每月160萬(wàn)片。這意味著(zhù),在未來(lái)五年內,中國大陸12英寸晶圓廠(chǎng)的年均新增產(chǎn)能將達到每月40至50萬(wàn)片。據JW Insight預測,到2026年,中國大陸12英寸晶圓的總產(chǎn)能將躍升至每月300萬(wàn)片以上,是2022年的兩倍還要多。



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